① LED芯片的散熱通關(guān)；

　　② LDE芯片的電氣連接的；

　　③ LED芯片的物理支撐。絕大多數(shù)的各種結(jié)構(gòu)LED封裝都離不開散熱基板，它成為了LDE封裝的重要組成成分之一。

圖2給出了散熱基板在LED封裝中的位置，從中我們可進(jìn)一步地了解它在LED封裝中的功能及作用。

隨著大功率LED的普及，它已成為L(zhǎng)ED發(fā)展的主流品種。未來(lái)LED將向著更高亮度(即大功率)方向發(fā)展。這使得散熱基板的散熱性能要嫠越來(lái)越突出。

散熱問(wèn)題直接影響到LED的光輸出特性和器件的壽命，是大功率LED封裝中的關(guān)鍵問(wèn)題。散熱基板是LED白光照明系統(tǒng)中連接內(nèi)外熱通路的核心部件，關(guān)系到多芯片LED封裝的結(jié)構(gòu)和布局；LED外封裝的可靠性。LED整個(gè)系統(tǒng)的電氣連接，物理支撐，散熱特性，封裝的工藝流程以及成本，很大程度不同上取決于散熱基板的結(jié)構(gòu)，性能，品質(zhì)。